聯系電話:

021-61657008

您好,歡迎訪問上海北芯半導體科技有限公司官方網站!
關于我們
欄目導航
COB封裝實物
聯系人:閆世亮
電話:021-61657008*8006
手機:139 1742 3870
傳真:021-61657006

聯系人:張 明
電話:021-61657008*8008
手機:188 1799 7975
傳真:021-61657006

網址:www.172434.live
地址:上海浦東新區張江高科技園盛夏路608號1號樓
聯系我們
  • 陶瓷封裝DIP實物
  • 陶瓷封裝QFP實物
  • 陶瓷封裝LCC、QFN、PGA實物
  • COB封裝實物
  • 多晶元疊die封裝實物
  • BGA基板封裝實物
  • LCD Driver IC封裝實物
更多案例展示:
捕鱼大富翁斗鱼版能刷金币吗 虚拟股票游戏 青海快三平台网址 江苏快3双彩网 股票融资融券什么意思 查询今晚七星开奖结果 十一选五任七聪明组合 黑龙江36选7福利彩票开奖查询 专家预测双色球最准的 辽宁11选五中奖走势图 急速赛车高清